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  • 何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?

你了解什麼是DAF膜?晶圓切割膠帶 ?晶圓切割藍膜 ?翻晶膜 ?DAF膜的雷射切割原理是如何,以及介紹DAF膜與晶圓切割膠帶的特點與應用製程 。

何謂DAF膜? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?


DAF Film

1. DAF膜是什麼 ?

DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜,用途是在雷射切割時 ,晶片可一起切割與分離 ,進行剝離(擴膜) ,使切割完後的晶片 ,都還可黏著在薄膜上 ,不會因切割而造成散亂排列。

因用在不同的晶圓製程上 ,黏度與功能性有稍作調整,

而產生多種薄膜名稱 ,但特性與原理都是類似的:

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														晶片黏結薄膜(DAF)
														
													
												
													🔹
														晶圓切割膜
														
													
												
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														晶圓切割膠帶(Dicing tape)
														
													
												
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														晶圓切割藍膜
														
													
												
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														晶圓藍膜
														
													
												
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														晶圓背面研磨藍膜
														
													
												
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														藍色研磨保護膜
														
													
												
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														LED藍膜
													
												

以上都是半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨 、切割 、減薄製程中所使用的保護膠帶。

2. DAF膜的雷射切割應用

目前高容量的功能與輕薄短小的產品外觀趨勢 ,使得客戶對於實現與追求多層數晶片堆疊技術的渴望永不停歇 ,因此DAF(Die Attach Film)是半導體晶片封裝中的重要薄膜材料 。

DBG + DAF雷射切割製程:

1. DBG製程(Dicing Before Grinding):此技術先將晶片進行半切割加工 ,然後利用背面研磨分割成晶粒 ,DBG技術可降低背面崩缺(chipping),減少薄型晶圓破損的風險。

2. DAF雷射切割 通過DBG技術分割成晶粒後 ,在晶圓背面貼上DAF Film , 並再次對貼好DAF Film的晶圓進行單獨切割 ,即可完成 。

此製程優點會提高切割品質 、與提高生產效率。

3. DAF膜/晶圓切割膜的特點與應用

▴ DAF/晶圓切割膜 需要有以下特點:

  1. 優異的導電性與導熱性

  2. 可搭配先進切割製程, 如DBG 與 SDBG

  3. 優異的剝除性能

  4. 優異的晶片裁切性能

  5. 黏著性強,可用於高速晶圓貼覆處理

  6. 可配合UV型或非UV型切割膠帶

  7. 優良的作業性, 無晶片頂取問題

  8. 優良的覆線與表面填覆能力

▴ DAF/晶圓切割膜的應用:

  1.  晶片翻轉製程

  2. 晶片研磨製程

  3. 晶片切割製程

  4. 陶瓷片切割製程

5. LED晶粒切割

4.  DAF/晶圓切割膜之常規品介紹

 1.晶圓尺寸:4寸 、5寸 、6寸 、8寸 、12寸等
 2.厚度:0.08MM、0.1MM 、0.14MM、0.15MM
 3.顏色:深藍色 、淺藍色 、奶白色 、白色
 4.基材:PO 、PVC 、PET 、EVA

*以上為 塑膠薄膜材料網 整理分享,
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